全球半导体上市公司CEO薪酬：美国CEO平均薪酬是中国大陆的23.3倍

2022-01-21              爱集微APP

集微网报道，CEO 作为一家公司的掌门人，对于公司的影响至关重要。IJIWEI聚焦全球半导体产业，发布《全球半导体上市公司 CEO 薪酬榜》。

本榜单中薪酬超过1亿人民币的有10位，AMD首席执行官Lisa T. Su以1.77亿元高居榜首。其他9位分别是高通Steve Mollenkopf年薪1.69亿、美光科技 Sanjay Mehrotra年薪1.65亿、英特尔 Robert H. Swan年薪1.46亿、思佳讯 Liam K. Griffin年薪1.42亿、英伟达黄仁勋年薪1.26亿、恩智浦 Kurt Sievers年薪1.26亿、德州仪器 Richard Templeton年薪1.24亿、应用材料 Gary E. Dickerson年薪1.13亿、拉姆研究 Timothy M. Arche年薪1.01亿。

薪酬排在前 10 的 CEO 有 9 位任职于美国公司，1 位任职于荷兰公司。

另外，芯片制造巨头台积电CEO魏哲家以9808.65万元薪酬排在第11位。

本榜单中任职于中国大陆公司的CEO中，澜起科技杨崇和以859.62万元薪酬排名第一，位于榜单第51位。中国大陆公司CEO排在前三的还有长电科技郑力830.32万元和中芯国际周子学693.3万元，分列榜单第52位和53位。

本榜单统计的 100 家公司中，有 38 家中国大陆公司，34 家美国公司，中国台湾有 12 家，日韩地区有 8 家，欧洲地区有 8 家。

需要关注的是，中国大陆CEO平均薪酬最低，为278万元；美国CEO平均薪酬最高，为6457万元，达中国大陆的23.3倍；中国台湾、日韩地区和欧洲地区的平均薪酬分别为中国大陆的8.7倍、2.8倍和14.6倍。

值得一提的是，全球各地的 CEO 平均薪酬与公司的营业收入、市值基本呈正相关，但是薪酬的比率明显高于营业收入和市值的比率      （日韩地区薪酬、营收、市值比率基本相当）。

制榜说明：

1、本榜单中 100 家公司为爱集微此前发布的《全球半导体公司市值排行榜 top100》公司

2、本榜单中 CEO 是对董事长 /CEO/ 总裁 / 总经理的统称

3、薪酬数据来源为任职公司发布的最新一期年报

4、薪酬数据为仅在本公司领取的薪酬，不包括兼任其他关联公司领取的薪酬

5、部分公司 CEO 未在该公司领取薪酬，选择其他主要董事或负责人替代

6、部分公司 CEO 已经离任，仍使用年报中披露的当年度在任的 CEO

7、部分公司未披露 CEO 个人薪酬，仅披露了管理层总薪酬，故用管理层平均薪酬替代，CEO 实际薪酬大约比平均薪酬高 2~5 倍以上，该部分公司主要位于中国台湾及日本地区

（校对 /Arden）